職位描述
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崗位職責:
1、組織新產品的開發;
2、負責封裝規范/BOM的建立及優化;
3、負責各工序異常處理、工藝改善和良率保證;
4、負責涉及到設計變更的專題改善、品質提升;
5、負責工藝團隊的管理,優化工作流程,提升工作效率。
素質要求:
1、本科學歷,電子、電氣自動化等相關專業;
2、有5年以上的二極管/整流橋產品的研發、工藝主管、經理工作經驗,熟練掌握表面貼裝錫膏焊接工藝;
3、了解品質管理的五大工具及七大手法,熟悉產品規格,掌握封裝各工序的管控要點;
4、熟悉測試及實驗等相關儀器儀表的使用;
5、有較好的溝通能力及團隊管理經驗。
1、組織新產品的開發;
2、負責封裝規范/BOM的建立及優化;
3、負責各工序異常處理、工藝改善和良率保證;
4、負責涉及到設計變更的專題改善、品質提升;
5、負責工藝團隊的管理,優化工作流程,提升工作效率。
素質要求:
1、本科學歷,電子、電氣自動化等相關專業;
2、有5年以上的二極管/整流橋產品的研發、工藝主管、經理工作經驗,熟練掌握表面貼裝錫膏焊接工藝;
3、了解品質管理的五大工具及七大手法,熟悉產品規格,掌握封裝各工序的管控要點;
4、熟悉測試及實驗等相關儀器儀表的使用;
5、有較好的溝通能力及團隊管理經驗。
工作地點
地址:內江東興區內江高新區白馬園區辦
查看地


職位發布者
李宗良HR
山東晶導微電子股份有限公司

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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業
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春秋東路166號