應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責：
1、針對電子分立器件封裝異常進行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景調查、制定分析方案、分析進度跟進、失效機理分析、故障復現、措施驗證及舉一反三。并且需要對實施措施落實持續跟進和案例報告輸出、歸檔；
2、元器件封裝可靠性風險評估，對產品進行可靠性驗證方案設計、試驗跟進及驗證報告編寫；
3、開展新型封裝工藝技術及分析方法調研，并輸出專題報告，同時對失效分析案例庫進行維護，定期開展分析案例分享及培訓。
崗位要求：
1、大專及以上學歷；電子信息、機械、材料、電子封裝等相關專業；
2、熟悉封裝、半導體加工工藝及材料基礎知識；
3、認真負責，責任心強，具有一定的抗壓能力；
4、溝通能力強，具有較強的解決問題的能力。
面試通過需要到山東曲阜總部培訓1個月左右。
1、針對電子分立器件封裝異常進行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景調查、制定分析方案、分析進度跟進、失效機理分析、故障復現、措施驗證及舉一反三。并且需要對實施措施落實持續跟進和案例報告輸出、歸檔；
2、元器件封裝可靠性風險評估，對產品進行可靠性驗證方案設計、試驗跟進及驗證報告編寫；
3、開展新型封裝工藝技術及分析方法調研，并輸出專題報告，同時對失效分析案例庫進行維護，定期開展分析案例分享及培訓。
崗位要求：
1、大專及以上學歷；電子信息、機械、材料、電子封裝等相關專業；
2、熟悉封裝、半導體加工工藝及材料基礎知識；
3、認真負責，責任心強，具有一定的抗壓能力；
4、溝通能力強，具有較強的解決問題的能力。
面試通過需要到山東曲阜總部培訓1個月左右。
注：聯系我時，請說是在大渡口人才網上看到的。
工作地點
地址：內江東興區內江高新區白馬園區辦
查看地
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
