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封裝研發經理(IC產品方向)
2元以上 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
山東晶導微電子股份有限公司 最近更新 777人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、根據市場產品中心的需求確立新產品開發項目,提出新工藝、新設備的改進建議;
2、組織對研發項目的可行性進行調研、分析和論證,編寫可行性分析報告,制定研發計劃,組建項目團隊;
3、督導研發項目的實施,負責研發項目的成果評價、考核,編寫總結報告,提出研發工作改進建議;
4、建立和完善新產品從樣品到量產的標準化技術規范,組織建立和完善相關管理標準及制度。
素質要求:
1、本科及以上學歷,理工科專業,電子信息類專業優先;
2、熟練掌握模擬功率IC的產品機理、技術參數及市場應用;
3、有5年以上功率IC的研發或工藝開發技術和管理經驗、項目管理經驗,熟悉銅線、鋁線鍵合工藝及封裝設備;
4、抗壓能力強,具有優秀的邏輯思維能力及溝通協調能力,報告能力。
聯系方式
注:聯系我時,請說是在大渡口人才網上看到的。
工作地點
地址:中山山東晶導微電子股份有限公司
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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