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負責成品測試低良批次的失效分析、客訴的分析、DPA分析 、失效模式分析經驗匯總、質量持續改進工作。

崗位要求：
1、大學本科學歷，電子信息工程、微電子科學與工程等電子專業畢業，熟悉集成電路和分立器件的封裝工藝及其過程特性、工作原理，了解流片制程工藝更佳；可以承接IC、器件、燈珠、PIM等產品的分析；
2、熟悉失效分析手段，具有出色的溝通協調能力、推進能力促使各個分析案例有效進行；
3、兩年及以上的大型半導體封測廠或流片廠的FA失效分析工程師工作經驗；
4、熟練使用辦公自動化，較好的編寫FA報告的能力，可以根據FA結論輸出改善措施建議和異常批次的產品處置建議；
5、有敏捷的FA分析思維、靈活的分析思路；
6、能熟練使用半導體常見的FA設備 ，能看懂相關分析圖片和資料，并得出分析結論；
7、有很強的分析計劃性和實施執行能力，有一定的效率管理意識、自律意識；
8、責任心、事業心強；較強的自我管理意識；
9、性格外向，身體健康，能承受快節奏、滿負荷的工作。