職位描述
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崗位職責:
(后段工序:molding全工序、貼膜全工序、切割、老化、墨色分選、包裝入庫、組屏出貨)
1、主導后段各工序SOP編寫及升級優化;
2、主導對后段各工序作業員、品質人員進行定期工藝文件的培訓及考核;
3、主導后段各工序良率指標
工作地點
地址:重慶璧山區重慶-璧山區重慶康佳半導體光電產業園璧山區重慶康佳半導體光電產業園


職位發布者
美蘭子HR
康佳集團股份有限公司

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家電業
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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廣東省深圳市南山區十二路28號康佳研發大廈