職位描述
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崗位職責:
負責手機等電子產品熱、聲、光、流體、結構仿真新方法和工具開發,涉及整機散熱、聲學模組、氣動噪聲、光學性能等場景分析
崗位要求:
1. 具備傳熱、流體、聲學、振動、光學等任一專業背景,了解所學物理場的常用仿真方法;
2. 有仿真軟件Comsol、Fluent、StarCCM 、Abaqus、HyperMesh等使用經驗者優先;
3. 具備C /Python等編程經驗,有開源幾何OpenCascade、網格Tetgen、求解OpenFOAM、界面Qt開發經驗者優先
工作地點
地址:東莞東莞-松山湖


職位發布者
張巖HR
華為終端有限公司

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零售業
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1000人以上
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事業單位
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寶山