職位描述
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崗位職責:
1. 對接客戶產品需求,了解客戶應用端使用工況和設計需求
2. 根據新產品項目的需求,利用各種仿真技術手段,進行產品布局結構設計和優化
3. 根據設計要求,定義產品BOM
4. 制定BOM中各種材料的技術規格和技術要求,對材料進行驗證
5. 負責各種設計開發階段的設計文件和圖紙的編寫
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電力電子/自動化/材料相關專業,英語良好,CET-4以上
2. 3年以上功率半導體行業相關崗位工作經驗
3. 了解常用的功率半導體器件,譬如IGBT,MOSFET,FRD,碳化硅SBD等工作原理、器件結構和封裝類型
4. 了解常用半導體材料相關特性
5. 熟悉掌握CAD或Solidwork制圖軟件,熟悉ANSYS等仿真軟件者優先考慮
工作地點
地址:重慶梁平區重慶-梁平區重慶平偉光電科技有限公司


職位發布者
HR
重慶平偉實業股份有限公司

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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質未知
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梁平工業園區