3年以上
大專
2025-09-15 09:06:17
146人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、新封裝開發及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業文件；
3、負責工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發項目工藝確認及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
任職資格:
1、學歷：專科及以上；
2、專業：半導體，電子電氣類
3、年齡：25-40歲以內
4、性別：不限
5、可熟練使用CAD /UG /Office辦公軟件
1、新封裝開發及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業文件；
3、負責工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發項目工藝確認及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
任職資格:
1、學歷：專科及以上；
2、專業：半導體，電子電氣類
3、年齡：25-40歲以內
4、性別：不限
5、可熟練使用CAD /UG /Office辦公軟件
注：聯系我時，請說是在大渡口人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區平偉股份
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
重慶平偉實業股份有限公司
-
機械制造·機電·重工
-
1000人以上
-
公司性質未知
-
梁平工業園區
