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工作職責:1、負責無線通信終端芯片Modem系統(tǒng)軟硬件劃分，數(shù)據(jù)流分析、設計，硬件加速器系統(tǒng)架構設計等，提升現(xiàn)有各類無線通信終端芯片Modem平臺的性能，增強功能，持續(xù)提升芯片產品的核心競爭力。2、負責無線通信芯片產品系統(tǒng)架構研發(fā)，解決高速率通信下，實現(xiàn)低功耗兼顧低成本的需求，主導技術難點攻關，解決核心技術問題，優(yōu)化整體性能及功耗，指導開發(fā)人員在整體架構下開展詳細設計、開發(fā)工作3、負責下一代通信芯片預研、跟蹤與研究，分析通信協(xié)議演進對芯片的影響，分析協(xié)議增強點，提煉Modem系統(tǒng)演進方向，指導各類無線通信終端芯片Modem平臺的演進技術路線，保持芯片產品的持續(xù)演進。4、針對5G redcap 終端芯片，在22nm超低功耗先進工藝基礎上，進行先進通信Modem平臺的異構計算系統(tǒng)架構研究，同時進行可配置化的eFPGA研究，使芯片產品在具備ASIC性能的同時，也能對新的5G協(xié)議演進增強做出動態(tài)化處理，大大增強下一代通信基帶處理器產品的演進能力、市場適應能力，適用于更為廣闊的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片產品市場的需求。5、負責芯片產品Modem研發(fā)組專業(yè)領域技術體系建設和專業(yè)人才培養(yǎng)，引領技術迭代，營造技術學習氛圍，不斷完善開發(fā)方法及流程任職資格:1、精通數(shù)字電路設計，有豐富的電路微架構設計經驗；2、 了解modem芯片的架構，特別熟悉Modem加速器實現(xiàn)架構；3、精通4G/5G的物理層協(xié)議；4、有參與modem加速器中數(shù)字前端處理、信道估計、MIMO、反饋、LDPC、TX、CSR等子系統(tǒng)方案設計，熟悉相關子系統(tǒng)算法的開發(fā)者優(yōu)先；5、有同類終端基帶芯片成功流片并商用經歷者優(yōu)先。 職能類別：芯片架構工程師