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崗位職責： 1.分析各工藝提供的工藝流程及設計規(guī)則，理解所用工藝器件的平面和縱向結(jié)構(gòu)； 2.負責模擬及數(shù)模混合電路、電源類電路的全局/模塊級版圖規(guī)劃、版圖設計，版圖驗證、版圖指導； 3.與模擬工程師緊密合作，完成版圖性能優(yōu)化，如匹配、噪音敏感性、ESD保護設計、Latch up等可靠性設計； 4.完成版圖物理驗證、包括DRC、LVS、ERC、EXT, 完成寄生參數(shù)提取。 任職要求： 1. 三年及以上IC layout相關(guān)工作經(jīng)驗 2.具有基本的模擬電路知識； 3.熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟練各種EDA工具，精通Virtuso，chiplogic、Calibre等版圖工具； 4.熟悉半導體工藝知識及制程，了解工藝command file文件； 5.理解ESD、Latch up原理及相應的預防措施； 6.熟悉模擬電路模塊功能及特點，精通模擬電路版圖設計，能高質(zhì)量完成版圖設計； 7.有700v bcd項目經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。